L'8 novembre a Cremona, SICK presenta Multi Physics Box MPB10: il sensore di Condition Monitoring per il monitoraggio di vibrazioni, urti e temperatura
Il sensore Multi Physics Box (MPB10) di SICK è una soluzione progettata per il Condition Monitoring. Garantisce la trasparenza perché rende visibili i cambiamenti dei parametri di funzionamento di motori, ventilatori e macchine, facendo così luce sullo stato della linea produttiva. Attraverso l’interfaccia IO-Link, MPB10 può essere facilmente parametrizzato da PC con il SOPAS Engineering Tool di SICK che permette anche la visualizzazione delle soglie impostate per vibrazioni, urti e temperatura. Al sensore MPB10 può essere associato il Monitoring Box, servizio in-cloud completo, che permette di visualizzare tutti i dati da qualsiasi dispositivo connesso.
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Tag tematici: Meccatronica Software Industriale
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